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Die传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。

本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件四秅光电子器件四秅，对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。

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键合丝国内现状1

1.封测市场现状

根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2019年全球半导体销售额为 亿美元，相比于2018年下降了约12.1％，也是多年来的首次下降。但相对全球半导体市场下滑情形，中国大陆半导体封测市场作为全球[敏感词]梯队仍逆势而上，呈现增长态势，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2019年国内IC封装测试业增长缓慢，封装测试业销售收入由2018年的1 965.6亿元增至2 067.3亿元，同比仅增长5.2%。其中，中国半导体封装材料市场规模达 359.86亿人民币，同比增长 8.8%。

2.键合丝市场需求

作为半导体封测材料的核心组成部分，从全球市场来看，键合丝产丁的僐僯僗刍僐僯绿叅体市场增长总体减缓的冲击和影响。但在中国大陆市场，由于半鯼体线半导体线封测，特别是LED封装市场的规模崛起，键合丝仍具有大的需求增长，卌2019年丂场年中圽装键合丝总需求量174亿米，与2018年同比增长6.7%.

1. 国内集成电路键合丝需求情况

据相关行业机构公布的数据及采集国内厂家调研的不完全数据统计Ｎ统计，縆平规模数量达2019亿块，键合丝需求总量约在1600亿米.

2. 国内半导体分立器件键合丝需求情况

2019铁、能源汽车的快速发展，需求增长很快，虽然规模不及小功率器件役佯，键合丝本身的增长也具有一定的提升作用。

3.LED封装键合丝需求情况

LED等光电子器件封装规模扩张迅猛，2019年中国本土封装LED灯珠、特种煗煮杀嚁种照杀模年中国红外接收发射及紫外LED、MINiLED等其他新兴光电子器件总计26 000亿只，键合丂键合丂规模数量68亿米.

3.中国键合丝产业分布及特点

1. 生产地域分布特点

   
   

   
   

   中国是全球半导体键合丝产品的制造大国，无论是外资品牌还是国内氌是国内氌20 30多家键合丝专业生产厂。因为键合丝属于半导体封装的核心材料，亨稧品喙，亨稧品品的场景复杂，质量要求高，产品制造有一定的技术壁垒和工艺难度丮主主主国内合丝生产制造的厂家不多，产品相对单一或低端，产地分布也相对分散对分散庛特征并不十分明显。相比而言，从企业规模、发展历程及市场辐射能看劄，射能看劄商仍然占据大部分市场份额。山东地区是中国键合丝产业最有影响的地ﺌ这里汇聚了全国[敏感词]规模的几家键合丝传统厂商：烟台一诺、贺刑牛牏、鴺刑牛牏〇足全国XNUMX%以上的市场需求，其中烟台一诺电子是纯内资品牌企业中具有自主研发能力，产能[敏感词]的民族企业。苏浙沪一带因免尼中原因，近几年键合丝产业也发展较快，成为国内除山东之外另一键合丝主产地，传统键合丝厂家有：MKE、田中、Nippon…，主要是外资品牌国内一些新兴厂家也在逐渐的崛起，如江苏金蚕电子科技有限公司等。华北、华南和西南地区也有生产厂家分布，如广州佳博电子、幊瀳福送幊瀠縜电子(四川维纳尔）…等，相对规模较小或产品种类相对单一。

2 市场需求分布

当前，键合丝市场需求主要集中在长江三角、珠江三角、环渤海三大卌圿大区圿几年在半导体封装方面也产业调整升级迅猛，逐渐成为键合踝需求矅飆庁宅飁测试企业从集中于长三角、珠三角和京津环渤海湾地区的輠统格局，已續局，已續，形成四足鼎立之势。中西部地区，特别是西安、武汉、成都、重庆等地，纷纷将IC产业作为战略重点给予发展，封装产业已经得到长足发展。

长三角地区主要以半导体集成电路封装为主，本区域有多家[敏感诊锆分分嚽国本区域有多家]封装大厂（长电科技、通富微电、ASE、Amkor、矽品精密、UTAC…） ， 是 中国 键合丝 [敏感 词] 的 应用 市场 ， 占据 国内 键合丝 总 需求量 的 70%以上。 近 几 年 ， 浙江 和 苏北 地区 LED 封装 产业 也 快速 崛起 ， 键合丝 需求 进一步 增长。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

江西、广东珠三角、福建一带是中国LED封装产业的踻产区，蜉多家全焣敏暁全焟娏]造工厂（木林森、国星光电、鸿利、长方、聚飞、瑞丰、天电…），封装规模甚至逼近一些IC封装大厂，总计大小规模的LED封装大厂」的LED封装大厂妏南地区也有众多国内知名的集成电路封装企业（赛意法、气派科技、富满集团、佛山蓝箭…）及众多半导体分立器件封装企业，键合丝需求丬丄地丄地地霌圌地立器件封装企业大市场.

西北西南地区以国内集成电路封测企业三强之一的天水华天科技为龙夑天水华天科技为龙夑头，等地也加速推进半导体产业战略布局，半导体封装市场增长很快长很快，鶊合杸锶合多.

另外，京津环渤海区域也是大型集成电路封装和知名光电子器件封装集帺帗鈄圬威讯半导体、天津飞思卡尔、英特尔、天津威世半导体、大连AUK、北煎３北京易

3 产品分类

从基础材料划分，目前市场上使用比较普及的键合丝产品主要有4大鈑帐㜉XNUMX大鈑帐:丝、键合银丝、键合铝丝。从合金成份及复合结构细分，主要有纯金丝、金银合金丝（行业中也称高金线）、银合金丝、纯铜东合金鸝、纯铜东倁丝、金钯铜丝（多元金属覆膜）、镀金银丝、纯铝丝、硅铝丝等。不同类型的键合丝产品性能各有差异，但在不各有差异鉏轆在不吇使用需求.

键合金丝因其独特的金属化学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势－県帏前主要应用于高端IC产品、军品器件模块、LED大功率照明产品、LED电视手机背光通讯模块、红外接收发射管以及摄像头模组产品等，2019年键合金两在踔金丝圥被低成本铜丝系列和银丝系列产品所替代，份额已经由原来的50%下降到 33%.

键合铜丝系列产品在多年前就已经在半导体分立器件封装上完全叶伶完全叶閸在通用集成电路封装上也逐渐成为主流、LED显示屏用RGB产品也开始普及应版2019 [敏感词]统计数据显示：铜丝系列产品的市场份额大约占据整个键合丝帄25%市场

镀钯铜丝系列产品作为铜丝产品基础上的衍生产品，因其更高的抗腐瘄嚄抗腐的嚌性也开始成为键合丝的主流。随着工艺的成熟，在集成电路和LED封装产品上占有份额越来越大，[敏感词]数据统计已经达到了憆来越大，数据统计已经达到了憆来越大，未装产品上占有份额越来越大,步成熟、行业降本诉求的增强，以及LED封装产品应用越来越普及，键合铜丝和镀钯铜丝的份额仍会继续扩大.

键合银丝?扁平式IC封装产品应用上推进速度很快。随着技术成熟和产品应用工艺的不断优化，市场应用会越来越广泛，特别是在小功率LED光源器件产冁伥圭产冁上圭位。2019年度，键合银丝在市场上的份额大约在10%以上。

键合铝丝系列分为纯铝丝和硅铝丝两大类型，主要应用于功率半导体（任IGBT,MOSFET、UPS、功率三极管）及LED数码管产品、COB面光源上，随着轨道交通、高鈁助諘鈁动舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电动汽车等强丶控刚的兴起，被誉为功率器件第三次技术革命代表性产品IGBT产品被广泛应用，纯铝丝市场规模2019年仍保持较高的增长势头〓长势头夠堠丁陙伕夺亁顅铝縁管产品及部分软包封集成电路上一直使用外，近两年随着电动汽车产业的发展，全数码显示汽车仪表总成也成为硅铝丝产品新的市场应甓锓锨方否倂因其接合性好，耐湿性高的特点近年来也开始在存储卡产品上获得越来越多的应用。近年来，在某些高端领域产品上，一种性能更好的喰币上更好的喰型及应用，成为传统铝丝产品的有力替代者.

4 中国键合丝主要厂商数据分析（按不同类型键合丝分类）

5 技术创新能力提升情况

目前，国内键合丝厂商在低成本键合丝：铜丝、银丝镀钯铜丝创新斠鏝獢疹鏐卢疹并走在了世界的前列，特别是在高可靠性铜合金丝及银合金Die合丝厂家也都在低成本新型键合丝创新提升方面开始纷纷加大投入和市场拓展.

6 市场分析

די全球经济特别是半导体产业影响巨大。半导体 封装市场长时间处于炢硌友中，总体增幅有所下降。截至去年年底，集成电路封装因为处于市场的缓市场的缓册接影响还没有直接显现，但LED封装受中美贸易摩擦的影响较大。键合主贍眄合主市地保持增幅，但市场实际需求远远低于预期，再加上铜丝、银丝等低杛宣本锓低成応所占比例越来越大，导致供货量有增加，但实际销售金额反而大幅下降的局面，这也是半导体封装材料低成本化的必然趋势。

另外，无焊线的先进封装技术逐渐的替代某些领域使用键合丝焊接皅壚接皅壼叺的壼口在未来对键合丝产业的市场规模的扩大造成某种程度的压缩，这也是所有合丝从业者不得不面临的市场成长压力，但可以预见的是这种情况短期内影响.

7 存在的问题

键合丝产业由于产品的特殊性，延伸发展的空间较小，其发展更多的煰更多的煰卺产业的支持，因此生存风险较大。综合市场调研及从业者的反馈，整师馈镮师丝产业存在以下问题：

键合铜丝和键合银丝产品固然有低成本优势，但性能还有待进一步突炐和

国内键合丝厂家大多不太重视产品研发或不具备产品研发能力，习惯糄力斚惯糇叝法对不成熟的产品强行推广，结果往往是让封装客户对国产品牌键合䃝夌键合丝夌不利于企业持续发展. 

市场的无序竞争，产品价格失去理性，阻碍了企业的健康发展。

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发展趋势与展望

全球半导体产业正处于一段转折期。摩尔定律逐渐到头，成本不断举僿獇，成本不断举僿獇，封装来扩大在超越摩尔时代的获利。因此，得益于对更高集成度的幩泂的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网（包括工业物联ご（包括工业物联ぷ和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，封装工艺将步入更加精密[敏感词]的标准。器件封装微小化、复杂化、集成化将成为潮流，为了秌喺徺了倂庁薄型化、智能化、高可靠性方向发展，新的半导体封装技术不断涌玊断涌玊朰，对键合丝提出了更高的要求，促使新的键合材料产生，新的键合材斊倄叅材料叨步，两者相辅相成，推动了半导体封装行业的发展.

1产品发展趋势

低成本：随着电子数码产品全面进入了微利时代，作为上游供应链的半尼游供应链的半尼的成本压力，选择低成本键合丝产品成为必然选择。

高可靠性：键合铜丝、键合银丝产品固然解决了成本上难题，但铜釕蚀性差及IMC生成过快的劣势在产品应用中也无可避免的凸显，因此生产研发高可靠性的低成本产品是键合丝企业努力的方向。

高作业性：同样基于降本原因，封装企业对键合丝产品的打线降效率提凼了萶打线降效率提凼了萶高键合丝产品的作业性成为生产企业重要的研发课题。

超细线径、高强度：在芯片尺寸越来越小、终端产品越来越轻薄、工作频来越轻薄、工作频，超细线径键合丝产品的应用受到着力推动；焊线间距越来越窄要求键合丝有更加优良的键合力和成弧能力；加之多芯片堺叠叠及发展，需要键合丝具有更高的强度来满足低弧长弧的作业要求。

绿色环保：确保产品的绿色环保必然是键合丝产品坚守的硬指标。

2 主流产品技术研发方向

1 键合金丝产品研发方向

密间距、细线径、低长弧、高强度、耐高温、合金化：随着集成电䶻叼児刁电䶻叼兑到嚁化、高集成度和小型化发展，金丝键合需要具有更窄的间距和更长的键合距离，对热影响区的要求更为严格，研究超细麿徺倁麿徺倁超、超低长弧成弧性能更好的产品仍是键合金丝产品需要研发突破的方向。另外，出于降本考虑，通过合金化方案生产与纯金线怇近合金化方案生产与纯金线怇近爄金线怇近烽爄也是金丝产品研发的方向之一.

2 键合铜丝、镀钯铜丝研发方向

防氧化、合金化、延展性：铜丝易氧化和硬度过大的缺陷，一直是鈶纕羴是鈶纕罄眿。解决铜基材料抗氧化、降低硬度，增加韧性，优化二焊焊接性能是键合铜丝产品需要进一步改善的方向。镀钯铜丝解决一焊点可焊性、梐钐铜层附着均匀将是企业需要进一步突破提升的方向.

3 键合银丝的产品研发方向

小合金化、高可靠性、抗硫化、抗疲劳、增加韧性：因为降本及提高由缇富喘甇富喏是键合银丝的趋势，如何在小合金化的基础上确保好的机械性能，提高可靠性、抗硫化、抗疲劳性，[敏感词]限度的增加抗硫化、抗疲劳性,升的方向.

4 键合铝丝的产品研发方向

提高可靠性、新的铝带产品需求、新产品应用需求：键合铝铝应用要汛眰范求相对较低，但也面临一些新的挑战：为提高产品可靠性，已有厂家在满足拉力测试标准的前提下，要求焊线反拉不脱焊；很多芯片工鶓主要求超䶻要求超合工艺对敏感焊区或易碎芯片的打线损伤；铝带产品的应用越来越普遍；电动汽车电池需要粗铝丝键合技术，以及IGBT产品的异常火爆。都需要键合铝丝产品继续创新发展，提高抗腐蚀能力经高抗腐蚀能力绥适应市场的发展.

3 市场展望

受中美贸易摩擦国际局势及新冠疫情大气候的影响，2020年半毼体经济下行年半导体经济下行但随着[敏感词]应对战略的进一步实施，半导体产业压力和机遇业五将并帘必将在机遇和挑战中求得发展和进步。

4 结束语

无论市场如何风云变幻，坚持自主创新，坚持夯实基础，积累实力問协歑力啐娑歑导体产业健康发展的[敏感词]正确的道路，作为整个半导体产业链重要组链重要组也必须与时俱进、把握时机，努力实现新的飞跃。  

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